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無鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉作為一種新型封接材料,可在較低溫度下實現(xiàn)金屬-金屬、金屬-陶瓷、金屬-玻璃等材料間的封接、粘接和絕緣,已經(jīng)廣泛用于汽車工業(yè)、航空航天和電子工業(yè)等高精尖行業(yè),用以解決電氣工程、電子傳感器、保護(hù)和裝飾涂料、光學(xué)、光通訊、結(jié)構(gòu)力學(xué)、醫(yī)學(xué)、核...
⒈低熔點(diǎn)玻璃粉外觀為白色粉末,微觀為清澈透明或帶乳白透明。2、低熔點(diǎn)玻璃粉的細(xì)度:一般為500目或325目全通過。平均粒徑在5~13微...